Edi模塊自動化程度很高,而且在水質(zhì)提純方面取代了人工操作,所以近年來市場需求越來越大。但是很多用戶都不清楚edi模塊在使用過程中還是需要定期對edi模塊進(jìn)行再生操作。今天就針對ge、麥克尼斯、ionpure西門子、坎普爾等品牌edi模塊為大家介紹一下。
為什么要定期對edi模塊進(jìn)行清洗?
雖然EDI膜塊的進(jìn)水條件在很大的程度上減少了膜塊內(nèi)部阻塞的機(jī)會,但是隨著設(shè)備運(yùn)行時(shí)間的延展,EDI膜塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生阻塞,這主要是EDI進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì),在濃水室中形成鹽類物質(zhì)達(dá)到一定濃度積時(shí)而析出而沉淀。如果進(jìn)水中含有大量的鈣鎂離子(硬度超過0.8ppm)、CO:和較高的pH值,則將會加快析出沉淀的速度。
遇到這種情況,我們可以通過化學(xué)清洗的方法對EDI膜塊進(jìn)行清洗,使之恢復(fù)到原來的技術(shù)特性。
什么情況下需要對EDI模塊進(jìn)行清洗操作呢?
下述情況出現(xiàn)兩條以上時(shí),應(yīng)該對edi模塊進(jìn)行再生清洗:
在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,進(jìn)水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高30%。在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,濃水進(jìn)水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高30%。
在進(jìn)水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下,產(chǎn)水水質(zhì)(電阻率)明顯下降35%。
在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,濃水排水流量下降35%。
膜塊的工作電壓超過初始調(diào)試時(shí)電壓的20%。
不管膜塊在何種電氣運(yùn)行模式(穩(wěn)流或穩(wěn)壓)下,都要注意觀測他們的變化趨勢。
Edi模塊堵塞的原因有哪些?
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顆粒/膠體污堵
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無機(jī)物污堵
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有機(jī)物污堵
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微生物污堵
各品牌edi模塊清洗操作步驟:
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濃水室結(jié)垢清洗;
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記錄清洗前所有數(shù)據(jù);
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分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路;
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連接清洗裝置(見清洗流程圖),使清洗泵通過濃水管路進(jìn)入EDI膜塊再回到清洗水箱,濃水進(jìn)、出水閥開啟,關(guān)閉EDI淡水進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥;
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在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液;
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啟動清洗泵,調(diào)節(jié)濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝;
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向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟);
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打開EDI進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥,同時(shí)對兩個(gè)水室進(jìn)行沖洗;
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檢測濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近;
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各個(gè)閥門,恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù);
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恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接;
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開啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。
藍(lán)膜專注于環(huán)保水處理產(chǎn)品與服務(wù)的創(chuàng)新與整合,經(jīng)營產(chǎn)品包括水處理設(shè)備、過濾器、濾膜、水處理樹脂及行業(yè)解決方案等。具有完整的環(huán)保水處理系統(tǒng)集成和全面的技術(shù)服務(wù)綜合能力,并提供7*24小時(shí)的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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